Intel 4就是之前的7nm工艺,官方已经统一改名,这一代会全面引入EUV极紫外光刻,能效比相比Intel 7再提升大约20%,明年下半年投产。
首款Intel 4工艺的产品就是Meteor Lake,这代开始还会使用更先进的Foveros 3D封装技术,将多个内核集成在一起。
根据最新公布的示意图,Meteor Lake主要有三个部分封装在一起,一是计算模块,二是GPU模块,多达96-192个计算单元,三是SoC-LP,应该是包含内存控制器、PCIe控制器等输入输出部分,类似AMD锐龙/霄龙里的IO Die。
目前Meteor Lake处理器已经Tape in,设计进入了后期阶段,预计明年下半年量产,2023年上市。
考虑到Meteor Lake这一代工艺升级更复杂,Intel投入的资金也越来越多,官方财报中披露Q3季度在这方面砸下4.55以美元,约合29亿人民币,随着产品不断进入后期,Inte 4工艺的花费后续还会增多。
研发制造先进工艺处理器真的是一个非常烧钱的过程,按照Intel的花法,一年轻松超过20亿美元,上百亿人民币才能打造一款高性能处理器。
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