苹果A14芯片领衔即将面世的手机旗舰芯片盘点

ARM阵营的“独孤求败”，苹果A14芯片

今年初开始，关于苹果A14芯片的消息时不时登上各大科技媒体的新闻。

首先是苹果A14这款芯片的产能，在苹果的规划中，4G到5G会有一波换机潮，这款芯片的产能远超苹果A13。其次是这款芯片的纳米制程工艺，将会采用台积电第一批5nm工艺，5nm工艺意味着A14芯片可能会内置125亿个晶体管，这个数量比桌面和服务器级别的CPU内置的晶体管数量更多。

这款芯片与以往苹果芯片最大的不同是将会采用全新的inFO天线封装技术，在减少芯片与天线之间能耗损失的同时降低热阻。

苹果A14处理器跑分流出性能提升明显**

性能方面，有网友曝光了早起苹果A14的Geekbench跑分，单核1559分，多核4047分，作为对照的是A13单核1339分，多核3571分。由此可见，A14相比A13有着巨大的进步和提升。

5G方面，苹果没有自己的通信芯片，英特尔已经放弃了对5G基带的研究，同样采用5nm制程的高通X60很有可能搭配苹果A14集成到全新的iPhone12系列中。AI方面，苹果会升级A14的AI模块，机器学习的执行效率大概是A13的两倍以上。

海思全新旗舰芯片，麒麟1020芯片

海思下一代手机旗舰芯片大概率名称是麒麟1020，而产业链曝出的消息是，台积电在今年4月启动了5nm制程芯片的量产，而麒麟1020也是台积电5nm制程首批生产的芯片之一。

整体来说，麒麟1020这款芯片的保密工作非常到位，很多信息尚不明确。不过从时间节点推断，麒麟1020很难首发采用ARM在今年5月发布的全新构架，大概率会采用Cortex-A77构架。

此前关于海思GPU的爆料

GPU方面，此前有消息称麒麟1020将首发搭载华为自研GPU“Taishan”，也有可能采用ARM的Mali-G77。5G方面，麒麟1020将集成新一代5G基带芯片，整体的5G性能表现更为出色。

根据海思以往旗舰芯片的发布节奏，麒麟1020已在量产，将在今年秋季首发登场于华为Mate40系列发布会。

多数安卓的选择，骁龙875芯片

骁龙875的曝光消息多集中ARM今年5月发布Cortex-X1+Cortex-A78+Mali-G78移动芯片组合后。根据高通的发布传统，骁龙875将于今年12月夏威夷骁龙技术峰会与我们见面，今年整体环境相较特殊，而骁龙875的发布会很有可能提前。骁龙875也会采用全新的5nm制程工艺。

骁龙875很有可能延续高通芯片设计传统的“1+3+4”的三丛集CPU架构，1颗超级大核和3颗大核心很有可能是Cortex-X1和Cortex-A78构架的魔改而来。骁龙旗舰芯片最大的特点是极为强悍的移动GPU，而骁龙875在GPU方面的升级会较为突出。

基带方面，今年上半年发布的高通X60基带将会以集成的方式整合进骁龙875芯片内部.另外，骁龙875在ISP和DSP方面会有全新升级。

毫无以为，骁龙875将会成为下一代安卓阵营的旗舰标杆。

AMD移动GPU首秀，Exynos 1000芯片

三星旗舰手机保持高通+Exynos双平台的策略，而三星下一代Galaxy S系列毫无疑问将首发Exynos 1000芯片。从目前已知的信息看，Exynos 1000将采用三星半导体的5nm芯片制程工艺，芯片设计上放弃了三星半导体自研的架构，直接采用ARM原生的CPU构架。

Exynos 1000值得期待的是采用了AMD RDNA GPU，这也是AMD手机端GPU的首秀，而AMD移动GPU很有可能打破高通Adreno GPU长期独霸安卓阵营GPU绝对性能的历史。

作为消费者，我们对Exynos 1000这款芯片充满期待。

迷雾重重的天玑2000芯片

今年联发科凭借天玑系列芯片的强劲表现赢得普通消费者的口碑，特别是天玑1000系列的强势表现让联发科成为5G芯片大战中一支不可忽视的力量，而天玑1000系列的继任是天玑2000系列。

天玑2000亮相于台积电5nm投资计划

天玑2000系列目前只亮相于台积电5nm投资计划中，从天玑1000的配置不难推断天玑2000将直接使用ARM公版Cortex-X1+Cortex-A78+Mali-G78的CPU和GPU组合，天玑2000系列的价格更为合理、客户覆盖群体更多，因此我们能在2021年看到更多采用天玑2000芯片的智能手机。

总结

进入5G时代，手机旗舰芯片的演进方向是不仅性能突出，还要足够的智能（强悍的AI性能）和更好的拍照表现（强悍的ISP性能）等一系列的要求，而上游芯片厂商不仅交出了高分答案，还在未来的产品演进上有着清晰的规划，以上5款芯片都能提升智能手机的性能上限，你喜欢的是哪一款芯片呢？留言告诉我们吧。